試料研磨機メーカーだからできる試料研磨サービス
ICパッケージの断面観察、実装部品の断面観察、溶接部の断面、塗装、メッキの密着性、異物の元素分析基板の微小スルーホールの断面、SICなどの硬いパッケージの断面、など幅広い業界と商材に対応。
研磨が大変だから頼みたいなど様々な断面研磨のご依頼を承っております。
自動車、医療、エレクトロニクス、食品、地質、などの業界と分野、部品、商品、材料にIS-POLISHERを通して携わってきた実績とノウハウで、高精度かつ安定した断面研磨技術を提供します。
提供サービス
断面研磨
柔らかい金属の研磨、EBSD観察用の試料作製、特定部位の面出し、半導体バンプの配列出し、複合材の研磨、脆弱な試料、岩石の薄片試料作製、試料の寸法出し加工等きれいな観察面に仕上げます。
電子顕微鏡観察（オプション）
微細、微小な組織や構造を持つ試料を、×100,000までの高倍率・高画質で観察が可能です。
元素分析（EDX）（オプション）
元素分析することで、その種類や量がわかります。また、混入した異物を特定することもできます。目に見えない問題の原因追求や改善をサポートします。
デジタル顕微鏡観察（オプション）
×2,500までの観察は、デジタル顕微鏡で行います。明視野、暗視野、偏光、微分干渉などで、あらゆる対象物に対応します。
測定（オプション）
結晶粒度測定、粒子解析、コンタミ計測、2次元寸法測定など、複雑な測定を高精度に行えます。
イオンミリング加工（オプション）
断面ミリングは、金属や複合材料、高分子のための断面作製、亀裂やボイドなどの欠陥解析、積層界面や結晶情報の評価・観察・分析のための断面作製。平面ミリングは、機械研磨、FIB加工ダメージ、加工変質層や酸化膜の除去。
事例紹介
設備紹介
