事例紹介

CFRPの断面観察

樹脂中のガラスの密着性や割れ、欠けを拡大観察で評価します。
研磨での割れや欠けが生じないように、IS-POLISHERを使って低荷重で研磨を行うことでその可能性を大きく軽減できます。

バンプにボイドが発生

パッケージ内のバンプに大きなボイドが発生。
半導体ICのバンプ配列の中央部位までISｰPOLISHERを使って研磨を行い、バンプに発生している内部ボイドの観察を行います。
Ｘ線等では、ボイドの寸法等明確に計測できませんが、研磨で面だしを行うことで正確に寸法計測ができます。低加重研磨を行うことで、ボイドのサイズを変形することはありません。
ボイドの大きさによっては、機械的強度が低下し、市場品質に影響しますのでボイド管理は重要な品質テーマとなります。

発光ダイオードの2点ボンディングの断面観察

発光ダイオード（LED）は、2点ボンディングであり、通常の研磨作製では、2点間を正確に断面だし作業はとても難しいです。
弊社では、この作業を簡単に面出しができる、ISｰPOLISHERと2軸アジャスタを使用することで誰でも簡単に写真のように2点間が同一面上に研磨作製を行うことができます。

金属棒に発生したクラックの観察

金属に発生したクラックをISｰPOLISHERを使って鏡面仕上げすることでクラックの形状や、面積、長さ方向を観察ことができます。
研磨作製で大きな負荷（荷重、研磨SPEED）がかかることで微細なクラックの形状等が変化し、正しい観察ができない場合がありますが、IS-POLISHERを使用しますと、低負荷研磨が可能となりますので正確な情報を得ることができます。

能動部品の端子間オープン不良の観察

部品の故障の多くは、オープン不良、ショート不良です。
故障の原因を機械的ストレスなく正確に、正しく観察する方法があります。IS-POLISHERを使用すると、このような微細PKG品の故障部位を正確に断面だしを行うことができます。
IS-POLISHERで低加重研磨作製を行うことで、故障が研磨前と変形されず、正しい観察ができます。

チップ抵抗のオープン不良の観察

実装基板に搭載されている「チップ抵抗」のオープン不良です。
オープン箇所の特定のため、ISｰPOLISHERを使い断面研磨を行って観察したものです。チップ抵抗は実装基板にしっかり固定されていますが写真の左側に細い線（クラック）が観察できます。このクラックが原因でオープン不良に至ったものです。
IS-POLISHERは、研磨精度が高いのではっきりとクラック部位を細かく露出でき、鮮明な観察ができます。