観察装置

観察装置

ISPP-5000は、難易度の高い試料研磨を自動化することを目的として開発しました。
計測しながらの研磨・画像の自動取得・研磨後の自動洗浄 などお客様の試料作製条件に応じた柔軟なカスタマイズが可能なシステムです。
高度な試料研磨の課題にも対応し、最適なソリューションを提供します。
複雑な研磨ニーズに直面した際は、ぜひご相談ください。

抵抗値を計測しながら目的の値で停止させる


測定器で計測しながら研磨を行い、設定値を計測した時点で停止させる制御を行うこともできます。

試料が微小を50g以下の極低荷重で研磨する


微小な試料の場合、ISPP-1000や3000の低い荷重でもダレが生じたり、割れや欠け、組織に歪みがはいるなど様々なことが起きます。試料の研磨荷重を極力抑えて研磨を行うなどの機構や制御で対応します。

洗浄とエアブロー機能


試料形状や目的に応じた試料ホルダを開発。
試料を直接つかむため研磨面積を最小限にすることができ、低い荷重の研磨が実現します。

バキュームで吸着する


微薄くて割れやすいなどの理由で保持することが難しい試料にバキュームで吸着して研磨を行うことができます。

研磨と画像撮影を自動で繰り返し行う


研磨と画像撮影を繰り返し行うことで、研磨で喪失してしまう部分を画像で残しておくことで、特定部位前後の様子も記録として残すことができる自動機になります。

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半導体の構造解析
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