精密試料作製システム

試料作製システム

ISPP-3000は、ISPP-1000の機能をさらに自動化した次世代の試料作製システムです。
従来、感覚的に行われていた機構を自動化し、直感的なユーザーインターフェースを採用することで、誰でも簡単に高精度な試料作製が可能になりました。これにより、精密な仕上がりを安定して実現でき、研究や品質保証における課題の解決に最適なソリューションを提供します。

直感的に操作できるインターフェース


画面に従って荷重・回転数・移動速度・パターンなどの条件を入力し、多彩な条件の組み合わせから課題を解決する条件を導き出すことができます。

削り過ぎを防ぐ


微細な特定部位の露出を行う際に最小1μmの設定が可能です。
あともう少しが1μm単位で設定が行えます。

加工条件のメモリ機能


設定条件をメモリーに残して共有することで、人為的なバラツキや限られた人にしかできないという課題にも対応します。

試料の傾きを変える


1軸傾斜ユニット(オプション)を使用することで、ICパッケージのバンプやワイヤボンディングの配列が全幅にわたって観察できる断面を作成できます。

2軸傾斜ホルダ(オプション)を使用することで、拡大観察用の傾斜処理や平面修正、ディレイヤリングなどの角度補正が行えます。

包埋しないので直ぐに試料作製できる


試料形状や目的に応じた試料ホルダを開発。
試料を直接つかむため研磨面積を最小限にすることができ、低い荷重の研磨が実現します。

研磨ではできなかった組織の観察ができる


軟らかい金属のEBSD(金、銅、アルミのボンディング、銅箔)や、割れやすい、欠けやすい試料(CFRP、GFRP、シリコン)、高分子(ゴム・インク)


といった今まで難しかった試料も作製できます。

イオンミリング


イオンミリングの前処理の直角出しが簡単です。

  • イオンミリングは熱が出るので使えない
  • イオンミリングは加工範囲を広げると時間がかかる

といった課題を解決します。

技能者の技術を細かく条件設定して再現する


  • 研磨条件が豊富
  • 研磨条件を残せるので再現性が高い
  • 共有しやすい
  • 一度行った研磨のリピートが容易に行える
  • 失敗しない機能がある

最新技術情報

半導体の構造解析
組織観察(EBSD)
傾斜研磨
六角研磨盤

お問い合わせ

商品の詳細・技術的ご相談・価格・お見積りなど、お気軽にお問い合わせください。

お電話でのお問い合わせ

(土日・祝日を除く)